真空系統(tǒng):采用復(fù)合真空抽氣機(jī)組,包括機(jī)械泵與分子泵(或擴(kuò)散泵),可快速將真空腔體內(nèi)真空度抽至5×10?? Pa以下的高真空狀態(tài),有效減少氣體雜質(zhì)對(duì)薄膜沉積的影響,保障薄膜純度。
濺射電源:支持直流(DC)和射頻(RF)兩種濺射模式,直流模式輸出功率范圍為0-300W,射頻模式輸出功率范圍為0-150W,可根據(jù)靶材類型(導(dǎo)體、半導(dǎo)體、絕緣體)靈活切換,適配金、銀、銅、鋁、氧化硅、氮化硅等多種靶材。
靶材與襯底:標(biāo)配1-2個(gè)靶位,靶材尺寸支持Φ50mm×3mm等常規(guī)規(guī)格,可兼容多種材質(zhì)靶材;襯底臺(tái)支持Φ76mm以下襯底,部分型號(hào)可選配襯底加熱功能(室溫-300℃可調(diào))或旋轉(zhuǎn)功能,進(jìn)一步提升薄膜均勻性。
薄膜性能:制備的薄膜均勻性誤差可控制在±5%以內(nèi)(Φ50mm襯底范圍內(nèi)),薄膜厚度可通過(guò)濺射時(shí)間、功率等參數(shù)精準(zhǔn)調(diào)控,厚度重復(fù)性誤差≤3%,滿足精密實(shí)驗(yàn)與小批量生產(chǎn)對(duì)薄膜一致性的要求。
控制系統(tǒng):采用集成化觸控操作面板,可直觀設(shè)置真空度、濺射功率、濺射時(shí)間、氣體流量等關(guān)鍵參數(shù),配備參數(shù)記憶功能,支持常用工藝配方的存儲(chǔ)與調(diào)用,簡(jiǎn)化操作流程。
材料科學(xué)研究:用于制備金屬、半導(dǎo)體、陶瓷等多種材質(zhì)的薄膜,開(kāi)展薄膜結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能、電學(xué)性能等基礎(chǔ)研究,為新型材料開(kāi)發(fā)提供支撐。
電子器件制備:可制備電極薄膜、絕緣層薄膜等,應(yīng)用于微型傳感器、薄膜電阻、電容器等電子元件的研發(fā)與小批量生產(chǎn)。
光學(xué)領(lǐng)域:用于制備增透膜、反射膜、濾光膜等光學(xué)薄膜,適配光學(xué)鏡片、光纖器件、顯示面板等產(chǎn)品的研發(fā)需求。
生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域:在醫(yī)用材料表面改性中應(yīng)用廣泛,通過(guò)沉積生物相容性薄膜(如鈦膜、羥基磷灰石膜),提升醫(yī)用植入器件的生物相容性與耐磨性。
教學(xué)與實(shí)訓(xùn):其緊湊的結(jié)構(gòu)與便捷的操作的特點(diǎn),使其成為高等院校材料、電子等專業(yè)的實(shí)驗(yàn)教學(xué)設(shè)備,用于演示磁控濺射原理與薄膜制備流程。
高穩(wěn)定性與重復(fù)性:采用高精度真空控制模塊與電源調(diào)節(jié)系統(tǒng),確保工藝參數(shù)的精準(zhǔn)控制,多次制備的薄膜性能一致性優(yōu)異,減少實(shí)驗(yàn)誤差。
緊湊設(shè)計(jì),節(jié)省空間:設(shè)備整體體積小巧(約W600×D800×H1200mm),無(wú)需大面積安裝空間,適配實(shí)驗(yàn)室有限的布局需求,同時(shí)便于設(shè)備的移動(dòng)與維護(hù)。
多靶兼容,靈活適配:支持多靶位配置與多種濺射模式切換,可滿足不同材質(zhì)靶材的濺射需求,降低用戶更換實(shí)驗(yàn)方案的成本。
操作便捷,易于上手:集成化觸控界面與工藝配方存儲(chǔ)功能,簡(jiǎn)化了復(fù)雜參數(shù)的設(shè)置流程,即使是新手用戶也能快速掌握設(shè)備操作。
可靠的安全保障:配備真空異常報(bào)警、過(guò)流保護(hù)、高溫防護(hù)等多重安全裝置,當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)真空泄漏、電源過(guò)載等異常情況時(shí),會(huì)自動(dòng)觸發(fā)保護(hù)機(jī)制,保障操作人員與設(shè)備安全。